Hệ thống bóc tách vỏ IC (IC Decapsulation System) phục vụ phân tích lỗi, kiểm định chất lượng và đánh giá độ tin cậy của vi mạch bán dẫn.
NSC cung cấp giải pháp phân tích lỗi tiên tiến, linh hoạt, nhanh chóng và hiệu quả về chi phí cho quy trình mở vỏ IC (decapsulation); giải pháp này giúp loại bỏ lớp vật liệu bao bọc để xác định vị trí lỗi và hỗ trợ công tác kiểm soát chất lượng.
